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2018年12月10日，高通宣布，福州市中级人民法院授予了高通针对苹果公司四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令，要求他们立即停止针对高通两项专利的、包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品的侵权行为。
来自外媒的消息报道说，预计到2018年底，台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到2019年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV极紫外光刻技术。
在中美两大经济体的摩擦情势不断升温的状况下，《彭博商业周刊》在中国国庆假期期间刊出了一则题为《大骇客：中国如何利用微型芯片入侵美国公司》（The Big Hack: How China Used a Tiny Chip to Infiltrate U.S. Companies）的重磅争议性报道，在震撼中美两国科技界的同时，也让太平洋两岸间紧绷的关系，笼罩上了新的阴霾。
9月5日，北京——Qualcomm(美国高通公司)和大唐移动宣布，双方按照IMT-2020(5G)推进组发布的5G技术研发试验第三阶段规范，完成5G新空口互操作性测试(IODT)。测试使用了大唐移动提供的基站和高通提供的原型用户终端(UE)。互操作测试在3.5GHz频段进行，采用基于3GPP Release 15标准的5G关键技术，下行单用户数据传输速率达到1.38Gbps（172.5MB/s）。
